TM TSP系列硅膠導熱墊是一種經濟高效的導熱解決方案,具有低壓縮力、低熱阻、超軟性能和高適應性。用于填充電子元件和散熱器之間的空氣間隙。具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。在熱導率方面有一系列產品可供選擇,從1.5W/m.k到17W/m.k。" />

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TSP系列硅膠導熱墊
PolyplateTM TSP系列硅膠導熱墊是一種經濟高效的導熱解決方案,具有低壓縮力、低熱阻、超軟性能和高適應性。用于填充電子元件和散熱器之間的空氣間隙。具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。在熱導率方面有一系列產品可供選擇,從1.5W/m.k到17W/m.k。
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導熱墊工作原理


生產線

試驗方法和設備


技術優勢

高導熱系數

 專業的有機硅化學成分提供良好的電絕緣

 精密涂層和熱壓成型技術

 無論是超薄材料還是超厚材料,都具有良好的熱穩定性

 快速高效的樣品制作和模切服務

 可定制顏色、厚度、硬度或導熱系數

 可定制使用粘合劑層壓

 可定制單面粘性


產品優勢

 即時定制厚度 ( 0.1mm ~~ 15.0 mm) 和顏色

 實現特定導熱性的特殊填料: 1.5 W/(m.K) ~~ 17 W/(m.K)

 良好的電絕緣性,耐壓超過 10(KV/mm), up to 17(KV/mm)

 提供卓越的貼合性,可覆蓋不平整和粗糙的表面

 易于適應多樣化的間隙情況。避免硬接觸,保護IC芯片

 提供平衡的彈性性能

 提供粘附在散熱器上的粘合劑或天然自粘性


產品結構

 基材:硅膠

 填料:氮化硼、金剛石、氮化鋁、氧化鋁等。

 阻燃性:金屬氫氧化物

 添加劑:著色劑、催化劑

 應用設計



編碼原理


典型參數


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